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貼片加工首件操作指引,smt貼片加工廠首件確定說(shuō)明

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  • 責(zé)任編輯:smt貼片加工
  • 發(fā)布時(shí)間:2020-08-17 09:19:36
1.目的:
為SMTDIP組裝首件制做規(guī)范流程,避免產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)生批量性不良。

2.范圍:
適用于本公司SMT,DIP,組裝的首件制作。

3.定義
      首件:批量生產(chǎn)前為評(píng)估生產(chǎn)過(guò)程而生產(chǎn)的第1臺(tái)產(chǎn)品稱之為首件。

貼片加工

4.職責(zé)
4.1生產(chǎn)部:負(fù)責(zé)按工藝要求完成首件的制作及自檢,填寫(xiě)《首件檢查記錄表》。
4.2品質(zhì)部IPQC負(fù)責(zé)對(duì)首件的核對(duì),記錄相關(guān)核對(duì)內(nèi)容。
4.3功能首件由生產(chǎn)部完成后交IPQC通知工程測(cè)試組完成功能確認(rèn)。
4.4工程部:負(fù)責(zé)提供技術(shù)指導(dǎo)、工藝確認(rèn)、功能測(cè)試。
4.5設(shè)備部:SMD首件的元件極性及有無(wú)漏貼和貼裝程序確認(rèn)。

5.運(yùn)作過(guò)程
5.1 SMT首件核對(duì)
5.1.1核對(duì)時(shí)機(jī):轉(zhuǎn)線、前一班轉(zhuǎn)線本班第一次核對(duì),由作業(yè)員及生產(chǎn)部班長(zhǎng)確認(rèn)合格后送品質(zhì)部人員作再次核對(duì)。
5.1.2核對(duì)方法
5.1.2.1作業(yè)員在上料時(shí)檢查備料飛達(dá)上物料料號(hào)、料盤(pán)標(biāo)示的元件規(guī)格、站位表三者是否相符;對(duì)于手貼料,必須要準(zhǔn)確標(biāo)識(shí)出料號(hào)、規(guī)格、位置等相關(guān)信息經(jīng)R-F確認(rèn)后再通知IPQC核對(duì)。
5.1.2.2產(chǎn)品貼裝OK后將首件交生產(chǎn)技術(shù)員確認(rèn)元件安裝方向的正確性及有無(wú)漏貼符合要求后再將首件轉(zhuǎn)IPQC確認(rèn)。
5.1.2.3 IPQC收到生產(chǎn)首件和首件通知后依BOM單確認(rèn)所有零件的位置、方向、規(guī)格,其標(biāo)識(shí)和PCB型號(hào)版本是否正確。如有“空貼單”、ECN、聯(lián)絡(luò)單等發(fā)行時(shí),應(yīng)核對(duì)其內(nèi)容是否正確實(shí)施。
5.1.2.4如有手貼物料可以在《首件檢驗(yàn)記錄》表中注明手貼位置。依BOM單和《生產(chǎn)制造命令》確認(rèn)是否有燒錄內(nèi)容,如IC有燒錄區(qū)別,或有不同的燒錄內(nèi)容時(shí),生產(chǎn)部門(mén)有無(wú)明顯標(biāo)識(shí)區(qū)分。
5.1.2.5確認(rèn)元件無(wú)誤后將“合格”標(biāo)示貼上產(chǎn)品過(guò)爐,再確認(rèn)回流爐爐溫設(shè)定(該產(chǎn)品的溫度曲線)和爐后板卡品質(zhì)OK后,才可批量生產(chǎn)。
5.1.2.6正常轉(zhuǎn)線裝料、中途上換料的核對(duì)流程參見(jiàn)《SMT制程管理辦法》。
5.1.2.7流程圖:生產(chǎn)部負(fù)責(zé)送首件→工程技術(shù)員確認(rèn)簽名→品質(zhì)部→OK貼首件合格標(biāo)(NG返回)
5.2 DIP,組裝首件核對(duì)
5.2.1核對(duì)時(shí)機(jī):轉(zhuǎn)線、前一班轉(zhuǎn)線本班第一次核對(duì),由作業(yè)員及生產(chǎn)部班長(zhǎng)完成并確認(rèn)合格后送品質(zhì)部人員作再次核對(duì)。
5.2.2核對(duì)方法:IPQC參照最新BOM、ECN單、聯(lián)絡(luò)單、制令單、樣板、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等核對(duì)物料、安裝位置及標(biāo)識(shí)的正確性與PCB版本等信息。
5.2.3核對(duì)合格后填寫(xiě)《首件檢驗(yàn)記錄表》,并貼上“首件合格”標(biāo)。
5.2.4流程圖:生產(chǎn)部負(fù)責(zé)送首件→品質(zhì)部→OK貼首件合格標(biāo)(NG返回)→工程部簽名確認(rèn)。

5.3 首件運(yùn)作過(guò)程中的其它事項(xiàng)
5.3.1當(dāng)SMT首件要做功能確認(rèn)時(shí),由生產(chǎn)部提供首件給品質(zhì)跟線人員通知工程部進(jìn)行功能確認(rèn),并要求工程師在首件上簽名確認(rèn)。
5.3.2如果要后焊元件才能測(cè)試的情況下,由SMT跟線品質(zhì)人員在SMT首件開(kāi)始時(shí)通知DIP的品質(zhì)作好首件準(zhǔn)備。
5.3.3 DIP品質(zhì)人員收到首件要求時(shí),立即通知生產(chǎn)主管和測(cè)試工程師準(zhǔn)備物料\測(cè)試工裝和指定本部門(mén)跟進(jìn)人員。
5.3.4 SMT品質(zhì)將核對(duì)好外觀首件后正常生產(chǎn)的2PCS PCBA交DIP相關(guān)品質(zhì)。
5.3.5 DIP品質(zhì)將PCBA交給生產(chǎn)部相關(guān)相關(guān)負(fù)責(zé)人按工程要求協(xié)助完成后焊制作后交DIP相關(guān)指定人員完成首件后確認(rèn)外觀及通知測(cè)試負(fù)責(zé)人進(jìn)行功能測(cè)試。
5.3.6測(cè)試合格后,測(cè)試負(fù)責(zé)人在首件上簽名并交給DIP品質(zhì)通知SMT品質(zhì)相關(guān)信息。
5.3.7在過(guò)程中相關(guān)檢驗(yàn)依據(jù)提供的文件內(nèi)容不一致時(shí),立即通知工程確認(rèn)。
5.3.8工程部提供首件過(guò)程中的技術(shù)指導(dǎo)和異常處理。
5.3.9過(guò)程中的生產(chǎn)或重工由生產(chǎn)部完成。

6. 參考文件
無(wú)

7. 相關(guān)表格
[BOM]                 
《首件檢驗(yàn)記錄表》貼片加工     


標(biāo)簽: 首件確定

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