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貼片加工的設(shè)備全自動(dòng)印刷機(jī)操作手冊(cè)

責(zé)任編輯：smt貼片加工
發(fā)布時(shí)間：2020-08-12 08:23:08

貼片加工,smt貼片廠,pcba加工廠的全自動(dòng)印刷機(jī)操作手冊(cè)
1、目的：
1.1 規(guī)范并指導(dǎo)印錫工正確操作 HTGD 印刷機(jī)。
1.2 保證 HTGD 印刷機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，提高生產(chǎn)效率,延長(zhǎng)設(shè)備及備件的使用壽命。

2、范圍：適用GD450 印刷機(jī)。

3、職責(zé)：
3.1 全球威科技生產(chǎn)部印錫工負(fù)責(zé)設(shè)備操作、檢查印錫效果及設(shè)備日常清潔并做好日保養(yǎng)記錄。
3.2 生產(chǎn)部跟線技術(shù)員、工程師負(fù)責(zé)設(shè)備調(diào)試、維護(hù)，并指導(dǎo)與監(jiān)督操作人員的操作。
3.3 SMT 技術(shù)部保養(yǎng)組負(fù)責(zé)實(shí)施對(duì)設(shè)備的定期保養(yǎng)與維護(hù)，并做好設(shè)備定期保養(yǎng)記錄。

4、開機(jī)前準(zhǔn)備動(dòng)作：
4.1 檢查氣壓、電壓是否正常，正常工作氣壓為 4-6.5bar，電壓為 220V；
4.2 檢查清洗網(wǎng)紙是否用完，清洗液是否已低于容器的 1/3，并及時(shí)添加；
4.3 檢查軌道、頂針、刮刀及鋼網(wǎng)是否存在殘留錫渣，并將其清潔干凈；
4.4 確認(rèn)設(shè)備運(yùn)行軌跡范圍內(nèi)無雜物，如有，應(yīng)立即清除，以免造成設(shè)備異常損壞；

5、開機(jī)步驟:
5.1 打開機(jī)臺(tái)右下方部的電源開關(guān)(向右扳動(dòng)開關(guān)),接通電源.
5.2 機(jī)器進(jìn)入 WINDOWS 登陸畫面。
5.3 進(jìn)入機(jī)器軟件進(jìn)行歸零操作。步驟為：是否進(jìn)行機(jī)器歸零→機(jī)器正在歸零→機(jī)器歸零完成

6、操作步驟:
6.1 機(jī)器歸零后，點(diǎn)擊打開文件選擇生產(chǎn)程序（確認(rèn)是否與工藝程序名一致）
6.2 單擊機(jī)器軟件畫面的制程檢查 PCB 的基本資料，確認(rèn) PCB 設(shè)置的寬度與實(shí)際的 PCB 寬度是否匹配，進(jìn)出板方向是否正確等
6.3 點(diǎn)擊下一頁設(shè)置機(jī)器的印錫參數(shù)與清洗參數(shù)是否與工藝要求一致。
6.4 點(diǎn)擊下一頁選擇自動(dòng)定位選項(xiàng)，放入 PCB 定位→裝鋼網(wǎng)→作 MARK 點(diǎn)。確認(rèn)無誤后保存退出。
6.5 安裝刮刀時(shí)要注意刮刀不能安裝反并且安裝到位.否則鋼網(wǎng)和刮刀會(huì)損壞。
6.6 區(qū)分前后刮刀,根據(jù)螺絲間距的不同裝在不同位置上,不能相互交換。
6.7 加入適量的錫膏點(diǎn)擊主畫面開始鍵,待機(jī)器提示等待進(jìn)板提示時(shí)放板開始印刷。
6.8 在印第一塊板前由跟線技術(shù)人員確認(rèn)刮刀是否裝好，鋼網(wǎng)是否鎖緊。印錫工在確認(rèn)PCB型號(hào)和版本正確后，按工藝要求的方向?qū)⑵浞旁跈C(jī)器進(jìn)板軌道上，開始印刷。
6.9 在印刷過程中,每隔半小時(shí)檢查刮刀前的錫膏滾動(dòng)直徑是否為15mm，每次添加的原則是：少量多次，同時(shí)鏟回刮刀兩邊的錫膏，放置到刮刀滾動(dòng)位置，以免兩邊的錫膏停置時(shí)間過長(zhǎng)出現(xiàn)變質(zhì)。在添加錫膏時(shí)必須將機(jī)器退出自動(dòng)印刷狀態(tài),錫膏加好后，必須保持機(jī)器安全門關(guān)閉，以免錫膏內(nèi)助焊劑揮發(fā)過快，影響其印刷質(zhì)量。印刷完成后，操作工需根據(jù)工藝要求檢查產(chǎn)品印刷效果：是否有少錫/塌陷/拉尖等不良。
6.10 當(dāng)生產(chǎn)主界面出現(xiàn)清洗紙已用完的提示時(shí)則需要更換鋼網(wǎng)紙.更換鋼網(wǎng)紙時(shí)需參照機(jī)器上所標(biāo)識(shí)的鋼網(wǎng)紙卷繞方向，防止卷錯(cuò)。更換完成后按RESET鍵。
6.11 自動(dòng)印錫機(jī)必須使用專用的清潔劑（工業(yè)酒精），機(jī)器須根據(jù)工藝要求設(shè)置自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)次數(shù)及手工清洗要求。
6.12 正常生產(chǎn)過程中不得隨便拆下鋼網(wǎng)，否則需要重新調(diào)試機(jī)器及對(duì)位等，當(dāng)需要拆下鋼網(wǎng)時(shí),必須先把刮刀上的錫膏鏟掉避免錫膏掉入機(jī)器內(nèi)。
6.13 印錫工放板時(shí)要注意 PCB 的進(jìn)板方向,尤其是雙面板，避免撞壞零件和頂壞鋼網(wǎng)
6.14 在生產(chǎn)過程中，如果機(jī)器發(fā)出異常聲響（或可能會(huì)損傷機(jī)器與人時(shí)），要立即按緊急停止鍵，并叫技術(shù)員或工程師來處理。
6.15 如果生產(chǎn)過程中出現(xiàn)停產(chǎn) 1 小時(shí)以上不用開機(jī)時(shí)，應(yīng)將錫膏從鋼網(wǎng)中鏟出存放在錫膏瓶里(嚴(yán)禁與未使用的新錫膏混裝)，且保持錫膏瓶的蓋子常閉，將鋼網(wǎng)、刮刀清洗放好

7、關(guān)機(jī)步驟
7.1 首先退出生產(chǎn)狀態(tài),將機(jī)器停止運(yùn)行，關(guān)閉軟件。
7.2 將鋼網(wǎng)上的錫膏收集、保存。
7.3 用鋼網(wǎng)紙沾酒精清洗網(wǎng)板,開口用氣槍吹凈,仔細(xì)檢查密間距引腳（如 IC）的開孔,以防堵塞，將刮刀卸下清洗,刮刀應(yīng)輕拿輕放,以防變形。
7.4 將機(jī)器的內(nèi)外部清潔干凈。
7.5 將機(jī)臺(tái)電源開關(guān)分開(向左扳動(dòng)到 OFF),關(guān)機(jī)完畢!

8、機(jī)器重點(diǎn)印刷參數(shù)設(shè)置：項(xiàng)目參數(shù)設(shè)置備注

9、注意事項(xiàng)
9.1 擦拭機(jī)器外殼不可以使用酒精、洗板水等有腐蝕性的溶劑。
9.2 機(jī)器在運(yùn)作過程中不得打開蓋子，不得將手伸到機(jī)器內(nèi)。
9.3 清潔鋼網(wǎng)時(shí)不可以將鋼網(wǎng)抽出一半后壓或爬在鋼網(wǎng)上清潔，易將鋼網(wǎng)進(jìn)出槽出口處壓變形。
9.4 操作人員不得私自修改機(jī)器參數(shù)。
9.5 當(dāng)生產(chǎn)線無計(jì)劃時(shí)，機(jī)器上的刮刀要清洗干凈，并且回庫。
9.6 設(shè)備異常時(shí)應(yīng)及時(shí)停機(jī)(按停止鍵或緊急停止鍵),立即上報(bào)現(xiàn)場(chǎng)工程技術(shù)人員處理.
9.7 生產(chǎn)線領(lǐng)用刮刀時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)的是有鉛產(chǎn)品還是無鉛產(chǎn)品，有鉛產(chǎn)品的刮刀和無鉛產(chǎn)品的刮刀不可以混用。無鉛產(chǎn)品的刮刀貼有無鉛標(biāo)示。
9.8 領(lǐng)用錫膏必須按工藝要求，使用過程中加錫膏要采取少量多次的原則，保證錫膏滾動(dòng)直徑在15MM左右。加完錫膏要及時(shí)的把（內(nèi)蓋，外蓋）蓋蓋住。
9.9 錫膏回庫時(shí)要注意把錫膏的內(nèi)蓋蓋好，填寫好狀態(tài)標(biāo)示，并且要把內(nèi)部的空氣擠出避免氧化
9.10 錫膏內(nèi)蓋蓋好之后要把周圍內(nèi)壁的錫膏用布條或鋼網(wǎng)紙擦干凈。
9.11 回庫到倉庫時(shí)要倉庫確認(rèn)，并用膠紙把瓶口封住在放回冰箱冷藏。
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標(biāo)簽：操作手冊(cè)

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