PCBA 貼片加工生產(chǎn)工藝主要包含以下這些環(huán)節(jié)：

前期準(zhǔn)備：

- 設(shè)計(jì) PCB 電路板，確定元器件布局和焊盤(pán)設(shè)計(jì)。

 物料準(zhǔn)備：

- 采購(gòu)所需的電子元器件、錫膏等。

錫膏印刷：

- 使用錫膏印刷機(jī)將錫膏準(zhǔn)確地印刷到 PCB 板的焊盤(pán)上。

SMT貼片：

- 貼片機(jī)將各種電子元器件精確地貼裝到對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置。

回流焊接：

- 通過(guò)回流焊機(jī)加熱，使錫膏融化，將元器件焊接到 PCB 板上。

AOI 檢測(cè)：

- 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀對(duì)焊接后的電路板進(jìn)行焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。

清洗（視情況）：

- 去除電路板上的助焊劑等殘留物。

PCBA功能測(cè)試：

- 對(duì) PCBA 進(jìn)行電氣性能、功能等測(cè)試。

PCBA包裝與交付：

- 將合格的 PCBA 進(jìn)行包裝，準(zhǔn)備交付給客戶(hù)。

全球威科技多年耕耘是一家多年的PCBA貼片加工廠家，在整個(gè)生產(chǎn)工藝中，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格把控質(zhì)量，確保最終生產(chǎn)出高質(zhì)量的 PCBA 產(chǎn)品。