一、 開料
1、 開料的流程領(lǐng)料——剪切
2、 開料的目的將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸
3、 開料注意事項
      ① 開料首件核對首件尺寸
      ② 注意鋁面刮花和銅面刮花
      ③ 注意板邊分層和披鋒

二、 鉆孔
1、 鉆孔的流程打銷釘——鉆孔——檢板
2、 鉆孔的目的對板材進行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鉆孔的注意事項
      ① 核對鉆孔的數(shù)量、孔的大小
      ② 避免板料的刮花
      ③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差
      ④ 及時檢查和更換鉆咀
      ⑤ 鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔

三、 干/濕膜成像
1、 干/濕膜成像流程磨板——貼膜——曝光——顯影
2、 干/濕膜成像目的在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
3、 干/濕膜成像注意事項
      ① 檢查顯影后線路是否有開路
      ② 顯影對位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生
      ③ 注意板面擦花造成的線路不良
      ④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良
      ⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/堿性蝕刻
1、 酸性/堿性蝕刻流程蝕刻——退膜——烘干——檢板
2、 酸性/堿性蝕刻目的將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時應(yīng)注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕；
3、酸性/堿性蝕刻注意事項
      ① 注意蝕刻不凈，蝕刻過度
      ② 注意線寬和線細
      ③ 銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象
      ④ 退干膜要退干凈

五、絲印阻焊、字符
1、 絲印阻焊、字符流程絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
2、 絲印阻焊、字符的目的
      ① 防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路
      ② 字符：起到標(biāo)示作用3、 絲印阻焊、字符的注意事項

      ① 要檢查板面是否存在垃圾或異物
      ② 檢查網(wǎng)板的清潔度
      ③ 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見產(chǎn)生氣泡
      ④ 注意絲印的厚度和均勻度
      ⑤ 預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
      ⑥ 顯影時油墨面向下放置

六、V-CUT，鑼板
1、 V-CUT，鑼板的流程V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒
2、 V-CUT，鑼板的目的
      ① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
      ② 鑼板：將線路板中多余的部分除去
3、 V-CUT，鑼板的注意事項
      ① V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺
      ② 鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀
      ③ 最后在除披鋒時要避免板面劃傷

七、測試，OSP
1、 測試，OSP流程線路測試——耐電壓測試——OSP
2、 測試，OSP的目的
      ① 線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作
      ② 耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
      ③ OSP：讓線路能更好的進行錫焊
3、 測試，OSP的注意事項
      ① 在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品
      ② 做完OSP后的擺放
      ③ 避免線路的損傷

八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
1、流程FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
      ① FQC對產(chǎn)品進行全檢確認
      ② FQA抽檢核實
      ③ 按要求包裝出貨給客戶
3、注意
      ① FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區(qū)分
      ② FQA真對FQC的檢驗標(biāo)準(zhǔn)進行抽檢核實
      ③ 要確認包裝數(shù)量，避免混板，錯板和包裝破損