一，SMT的特點(diǎn)。

組裝密度高，電子產(chǎn)品尺寸小，重量輕。芯片組件的體積和重量?jī)H為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。通常使用SMT后，電子產(chǎn)品的體積減少40％至60％，重量減少60％。80％。

可靠性高，抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性很好。減少電磁和射頻干擾。

易于自動(dòng)化并提高生產(chǎn)率。將成本降低30％至50％。節(jié)省材料，能源，設(shè)備，人力，時(shí)間等

第二，為什么要使用表面貼裝技術(shù)（SMT）？

電子產(chǎn)品正在追求小型化，并且以前使用的穿孔插入式組件不能減少。

電子產(chǎn)品更加完整，所使用的集成電路（IC）沒(méi)有穿孔元件，特別是大規(guī)模，高度集成的IC，必須使用表面貼裝元件。

產(chǎn)品配料，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠必須以低成本，高產(chǎn)量生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品，以滿足客戶需求，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

開發(fā)電子元件，開發(fā)集成電路（IC），半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用。

電子技術(shù)的革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

第三，為什么在表面貼裝技術(shù)中使用免清洗工藝？

產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中清洗后排出的廢水會(huì)對(duì)水質(zhì)，土壤甚至動(dòng)植物造成污染。

除水清洗外，含有氯氟氫的有機(jī)溶劑（CFC和HCFC）也用于清潔，污染和破壞空氣和大氣。

板上清潔劑的殘留物會(huì)腐蝕并嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

減少清潔過(guò)程操作和機(jī)器維護(hù)成本。

免清洗可減少電路板（PCBA）在移動(dòng)和清潔過(guò)程中可能造成的損壞。有些組件仍然不潔凈。

焊劑殘留物受到控制，可與產(chǎn)品外觀結(jié)合使用，以避免目視檢查清潔條件。

殘余焊劑不斷改善其電氣性能，以避免成品泄漏和任何損壞。

免清洗工藝已通過(guò)許多國(guó)際安全測(cè)試，以證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)穩(wěn)定且無(wú)腐蝕性。

四，回流焊缺陷分析：

焊球：理由：
1.絲網(wǎng)印刷孔未與焊盤對(duì)齊，印刷不準(zhǔn)確，因此焊膏會(huì)污染PCB。
2.焊膏在氧化環(huán)境中暴露太多，空氣中的水分過(guò)多。
3.加熱不準(zhǔn)確，太慢而且不均勻。
4.加熱速度太快，預(yù)熱間隔太長(zhǎng)。
5.焊膏干得太快。
6.助焊劑活動(dòng)不夠。
7.太小的錫粉。
8.回流過(guò)程中，助焊劑的揮發(fā)性不合適。焊球的工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印刷電線之間的距離為0.13mm時(shí)，焊球的直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm見(jiàn)方的范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。

橋接：一般來(lái)說(shuō)，錫橋的原因是焊膏太薄，包括焊膏中金屬或固體含量低，溶解度低，容易擠壓焊膏，焊膏顆粒太大，焊劑表面張力是太小。焊盤上的焊膏太多，回流焊的峰值溫度太高。

開路：原因：
1.焊膏量不夠。
2.元件引腳的共面性是不夠的。
3，錫不夠濕（不夠融化，流動(dòng)性差），錫膏太薄不能造成錫損失。
4，針吸錫（如燈芯草）或附近有連接孔。針腳的共面性對(duì)于密集節(jié)距和超高密度節(jié)距引腳組件尤為重要。一種解決方案是預(yù)焊墊。通過(guò)減慢加熱速率和加熱底面較少并且加熱較少可以防止銷抽吸。還可以使用具有較慢潤(rùn)濕速率，較高活化溫度或不同比率的Sn / Pb的焊劑來(lái)阻擋熔融焊膏以減少針吸力。