在SMT加工中，焊膏印刷，SMT芯片，回流焊接等都是關(guān)鍵的加工步驟，但在加工前，有一個非常重要的工序是進貨檢驗，以下深圳Viasion Electronics介紹SMT前的檢驗種類和方法部件。

SMT組裝前的檢查（來料檢驗）

一，測試方法

檢查方法主要包括目視檢查，自動光學(xué)檢測（AOI），X射線檢查和超聲波檢查，在線測量和功能測試。

1.目視檢查是指用肉眼或借助放大鏡和顯微鏡等工具直接驗證裝配質(zhì)量的方法。

2.自動光學(xué)檢測（AOI），主要用于工藝檢驗：印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗，放置后的貼裝質(zhì)量檢驗，回流焊爐后的焊后檢驗，采用自動光學(xué)檢測代替目視檢查。

3. X射線檢測和超聲波檢測主要用于BGA，CSP和倒裝芯片的焊點檢測。

4.在線測試設(shè)備采用特殊隔離技術(shù)測試電阻器的電阻值，電容器的電容值，電感器的電感值，器件的極性，以及短路（橋接）等參數(shù)。開路（開路），并自動診斷錯誤。和故障，并可以顯示和打印錯誤和故障。

5.功能測試用于PCBA板的電氣功能測試和檢查。

功能測試是將測量單元的電信號輸入PCBA板或PCBA板作為功能體，然后根據(jù)功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。大多數(shù)功能測試都有診斷程序，可以識別和確定故障。但是，功能測試設(shè)備更昂貴。最簡單的功能測試是將PCBA板連接到設(shè)備的相應(yīng)電路以進行上電，以查看設(shè)備是否可以正常運行。這種方法簡單，投資少，但不能自動診斷故障。

使用哪種方法應(yīng)根據(jù)每個單元的SMT生產(chǎn)線的具體條件和PCBA板的裝配密度來確定。

二，來料檢驗

進料檢驗是確保PCBA加工質(zhì)量的首要條件。元件，印刷電路板和PCBA加工材料的質(zhì)量直接影響PCBA板的裝配質(zhì)量。因此，元件的電氣性能參數(shù)和焊接尖端和引線的可焊性; 印刷電路板的可設(shè)計性和焊盤的可焊性; 焊膏，焊膏，棒焊，焊錫，清洗劑PCBA加工材料的質(zhì)量必須有嚴格的進貨檢驗和管理系統(tǒng)。

三，PCBA處理組件（SMC / SMD）檢查

測試部件的主要測試項目：焊接性，銷釘共面性和可用性，應(yīng)由檢驗部門進行采樣。

作為PCBA加工車間，可以進行以下目視檢查：

1.目視或使用放大鏡檢查部件的焊點或引線表面是否有氧化和污染。

2.組件的標稱值，規(guī)格，型號，精度和尺寸應(yīng)符合產(chǎn)品工藝要求。

3. SOT和SOIC的引腳不應(yīng)變形。對于引線間距低于0.65mm的多引線器件QFP，引腳共面應(yīng)小于0.1mm（可由安裝器光學(xué)檢測）。

4.對于需要清潔的產(chǎn)品，清潔后的部件標記不會脫落，部件的性能和可靠性不會受到影響（清潔后的目視檢查）。

四，印刷電路板（PCB）檢查

1.應(yīng)根據(jù)PCB設(shè)計要求設(shè)置PCB，阻焊層，屏蔽和過孔的布局圖案和尺寸。（例如：檢查焊盤間距是否合理，是否在焊盤上印刷了屏幕，通孔是否在焊盤上等）。

2. PCB的外部尺寸應(yīng)保持一致。PCB的外部尺寸，定位孔和參考標記應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

3. PCB允許翹曲尺寸：

   3.1上/凸：最大0.2mm / 5Omm長度可達整個PCB的0.5mm /長度。

   3.2向下/凹：最大 0.2mm / 5Omm長度可達整個PCB的1.5mm /長度。

4.檢查PCB是否有污染或潮濕。