在pcba貼片加工廠家中在電路板smt貼片加工完成發(fā)送給客戶之前是需要系統(tǒng)地執(zhí)行一系列的電氣測試的。很多產(chǎn)品在設(shè)計之初就已經(jīng)考慮到了相關(guān)的檢驗(yàn)環(huán)節(jié)。但是一般會進(jìn)行功能測試和在線測試。它們有兩種互補(bǔ)性。全球威科技所做的測試選擇是根據(jù)項(xiàng)目設(shè)計階段的客戶質(zhì)量要求設(shè)置的項(xiàng)來進(jìn)行嚴(yán)格測試的。

一、功能測試：測試PCBA的功能。工程師開發(fā)測試臺來重現(xiàn)產(chǎn)品的功能方面。例如，如果有顯示，測試工具驗(yàn)證測試命令在屏幕上顯示正確的信息。

二、在線測試：這種類型的測試用于根據(jù)BOM清單上的數(shù)據(jù)來驗(yàn)證板上的組件是否符合要求。它可以檢測元器件在smt加工中是否有缺陷。

有兩種進(jìn)行在線測試的方法：

1、ICT：所有組件同時進(jìn)行測試。這是一個非常有效的操作，只持續(xù)幾秒鐘。然而，它很昂貴，因?yàn)樗枰荒苡糜谝粋€特定板的特定設(shè)備。通常建議大量使用。

2、飛針：所有元件都用飛針一一測試。測試時間要長得多（輕松 30 分鐘），但不需要特定設(shè)備。根據(jù)電路板布局對機(jī)器進(jìn)行編程以測試每個組件。它適用于小規(guī)模運(yùn)行。

三、特殊工藝

除標(biāo)準(zhǔn)操作外，如果客戶需要，我們還可以盡最大力度為客戶提供特殊工藝。

這包括：

焊接穿通元件

在大多數(shù)情況下，PCBA是表面貼裝器件（SMD），但在穿入式元件的情況下，可以使用波峰焊。

也可以使用另一種稱為選擇性焊接的工藝。這是波峰焊的演變。該合金由安裝在機(jī)器人上的噴嘴攜帶，該噴嘴在熔點(diǎn)之間移動，僅允許焊接特定點(diǎn)?？梢杂行У奶嵘更c(diǎn)的孔透錫率。

經(jīng)過檢驗(yàn)測試后，電路板可以進(jìn)行特殊處理，例如保形涂層。這種處理用于在潮濕環(huán)境中保護(hù)PCBA。