隨著互聯(lián)網(wǎng)智能時(shí)代的到來(lái)，各種各樣的智能工具已經(jīng)成為我們生活中不可缺少的一部分，它以各種各樣的方式插在我們生活的每一個(gè)角落陪伴著我們，只要有互聯(lián)網(wǎng)的地方就有pcba電路板的存在，很顯而易見(jiàn)的是未來(lái)智能設(shè)備依托互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展走向高度仿生與智慧迭代是有很大可能的。發(fā)展的潛力也隨著互聯(lián)網(wǎng)的5G的普及而上升。

2021年發(fā)出“轉(zhuǎn)內(nèi)銷(xiāo)”和中國(guó)智能制造的政策支持，SMT貼片加工行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)變得越來(lái)越好，與此同時(shí)國(guó)外的市場(chǎng)也在慢慢復(fù)蘇，有著雙重的加持。

社會(huì)生產(chǎn)力的發(fā)展史是科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)革命相互推進(jìn)的歷史。微電子技術(shù)是信息技術(shù)的核心，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路與軟件作為核心技術(shù)，是國(guó)家信息安全的基石。因此，加強(qiáng)微電子技術(shù)創(chuàng)新，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是提升信息產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)社會(huì)生產(chǎn)力跨越式發(fā)展的基礎(chǔ)工作。

目前集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了信息產(chǎn)業(yè)的核心，政府也在大力促進(jìn)半導(dǎo)體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的引導(dǎo)扶持，對(duì)于以pcba加工為主的硬件制造和以系統(tǒng)集成為主的軟件配套發(fā)展都在全力開(kāi)展，這些產(chǎn)業(yè)都是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是當(dāng)今世界各國(guó)和地區(qū)用以提升綜合國(guó)力發(fā)展經(jīng)濟(jì)、保證國(guó)家安全的重要手段。隨著物理極限的臨近和集成電路產(chǎn)業(yè)的演化，未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會(huì)出現(xiàn)新的變化和機(jī)遇。

國(guó)外市場(chǎng)也非?？磗mt加工行業(yè)，四大驅(qū)動(dòng)力5G網(wǎng)絡(luò)、還有云端、汽車(chē)以及新一代行動(dòng)設(shè)備即將成為主要的服務(wù)對(duì)象。而這四大驅(qū)動(dòng)力在現(xiàn)今互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代已經(jīng)有了不可動(dòng)搖的地位，并在持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展中。它們的發(fā)展同時(shí)也帶動(dòng)了smt行業(yè)的發(fā)展。預(yù)估未來(lái)五年PCBA加工產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)12％。

深圳市全球威科技有限公司的PCBA加工生產(chǎn)制造能力：7條高精密貼片線(xiàn)日產(chǎn)1200萬(wàn)點(diǎn)，可貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝；
最小間距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm，熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
生產(chǎn)設(shè)備：德森全自動(dòng)應(yīng)刷機(jī)，三星471p/481p高速貼片機(jī)，SPI錫膏3D檢測(cè)儀，十二溫區(qū)回流焊，在線(xiàn)AOI檢測(cè)，離線(xiàn)AOI檢測(cè)，X-RAY檢測(cè)，首件檢測(cè)儀等。