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SMT貼片加工過程中品質(zhì)注意事項(xiàng)和解決方案

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SMT技術(shù)文章 ◆ 在SMT產(chǎn)品貼片過程中，有六個需注意的貼裝質(zhì)量問題 1、貼裝設(shè)計質(zhì)量， 2、貼裝原材料(元器件、PCB、焊膏···

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SMT加工廠家線路板表面找PCB覆銅層壓板的原因

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SMT技術(shù)文章 PCB覆銅層壓板的原因有哪些？征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊···

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主板和顯示卡pcb電路板層數(shù)的識別技巧

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常見問題 PCB電路板層數(shù)的識別技巧原本銅箔是覆蓋在整個電路板上的并且在生產(chǎn)過程中部份被蝕刻掉，線路板本身的基板是···

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AOI在SMT貼片生產(chǎn)上的應(yīng)用策略

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PCBA技術(shù)文章 下面SMT加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？（1）高速檢測系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。（2）快速便捷的編程系統(tǒng)。（3···

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石巖SMT貼片加工廠焊膏的分類及標(biāo)識

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SMT技術(shù)文章 摘要，焊膏的品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性···

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BGA芯片是什么？應(yīng)該怎么焊接？

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公司動態(tài) 洗板水也一定要干凈。三、將BGA芯片對正管腳，芯片。焊接時, BGA芯片本體因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分···

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