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SMT貼片加工過程中品質注意事項和解決方案

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◆ 在SMT產品貼片過程中，有六個需注意的貼裝質量問題
    1、貼裝設計質量，
    2、貼裝原材料(元器件、PCB、焊膏等貼裝材料)質量，
    3、貼裝工藝質量(過程質量)，
    4、貼裝焊點質量(結果質量)，
    5、貼裝設備質量(條件質量)，
    6、貼裝檢測與貼裝管理質量(控制質量)。

◆ 電路組件（PCBA）故障有三類
    1、器件故障
    2、運行故障
    3、貼裝故障

◆ 元器件故障(Device Fault)
    由于元器件質量問題而引起的故障，如元器件性能指標超出誤差范圍、壞死或失效、錯標型號引起的錯位貼裝、引腳斷缺等

◆ 運行故障(Operation Fault)
    是指產品不能正常工作，但又不是器件故障和貼裝故障而引起的。一般是由于電路原理圖及PCB設計上的問題造成，如時序配合故障(Timing Fault)、A/D或D/A誤差積累故障、PCB電路錯誤故障等。

◆ 貼裝故障(Assembly Fault)
    由于貼裝工藝中的問題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊斷路、錯貼或漏貼器件等等。

◆ 虛焊（poor Soldering）
    焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，電路時通時斷。
    在生產實際中，大致為器件故障與運行故障均低于8％，貼裝故障85％以上。貼裝故障作為SMT產品的主要故障源，
    貼裝故障中最為常見的故障是焊點橋接(亦稱橋連或焊橋)、虛焊、焊接處形成焊珠、立片、缺片等故障。

◆ 點膠的影響
    如果涂敷量太多，其產生的黏結強度增大，但黏結強度過大時，很可能使SMC／SMD基體發(fā)生微裂。
    如涂敷過量，在SMC／SMD貼裝后會使膠劑向外溢出，這會造成焊接接合部或焊區(qū)與布線間的故障；
    如涂敷量過少，從外表雖難以觀察，但會降低焊接強度。
    另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保證、膠劑成分的合理配比等因素會影響SMC／SMD電極端與基板焊區(qū)的接合質量。

◆ 錫膏涂敷(涂膏)常用涂膏方法
    ①錫膏印刷法：就是將錫膏以印刷的方法通過絲網板或模板的開口孔涂敷在焊盤上。
    ②錫膏注射法： 將錫膏置于注射器內部并借助于氣動、液壓或電驅動方式加壓，使焊膏經針孔排出點在SMB焊盤表面。

◆ 焊膏涂敷工序（涂膏）的影響
    ①焊膏材料質量。焊膏是由焊膏粉料及溶劑兩部分組成。
    ②焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度應該均勻一致
    ③焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度應該在規(guī)定的公差內。
    ④印刷網板質量。
    ⑤焊膏印刷過程的影響。

◆ 再流焊對SMC／SMD的影響因素主要是
    焊接時的熱沖擊，操作時必須設定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應力。

◆ 若焊接工藝設定和各道前工序控制質量達不到規(guī)定的要求，將會導致SMC／SMD的“曼哈頓”現(xiàn)象(亦稱“翹立”或“立碑”)、位置偏移和橫向擺動現(xiàn)象等不良現(xiàn)象的產生。 

◆ PCB清洗影響SMC／SMD貼裝質量的主要原因是
    清洗溶劑的侵蝕，合理地設定清洗條件和清洗時間相當重要。

◆ 清洗工藝中比較常用的是
    超聲清洗、浸漬洗、蒸氣洗或者是兩種不同方式的組合清洗。

◆ 貼裝質量檢測與控制的主要內容
    基本內容： 原材料來料檢測與控制、貼裝工藝過程檢測與控制和貼裝后的組件檢測三大類

◆ 原材料來料檢測：
    包含元器件、 PCB、焊膏、焊劑等所有SMT貼裝工藝材料的檢測。 

◆ 工藝過程檢測與控制：
    包括點膠、焊膏印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測與控制。

◆ 組件檢測：
    組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

◆ 深圳SMT貼片加工廠質量檢測方法有多種，目前使用的檢測方法主要有以下四種類型：
    人工目視檢查；電氣測試；自動光學檢測；X射線檢測。

◆ QC人工目視檢查
    人工目視檢查就是利用人的眼睛或借助于簡單的光學放大系統(tǒng)對焊膏印刷質量和焊點質量等內容進行人工目視檢查，是一種投資少且行之有效的方法。在 SMT貼裝工藝中仍在廣泛采用。
    可以采用人工目視檢查的內容包括：印制電路板質量、膠點質量、焊膏印刷質量、貼片質量、焊點質量和電路板表面質量等。
    人工目視檢查具有較大的局限性：如重復性差，不能精確定量地反映問題，勞動強度大，不適應大批量集中檢查，對不可視焊點無法檢查，對引腳焊端內金屬層脫落形成的失效焊點等內容不能檢查，對元器件表面的微小裂紋也不能檢查。

◆ 電氣測試:  對電路組件進行接觸式檢測。
    電氣故障：極性貼錯、焊料橋接、虛焊、短路等缺陷，所以在貼裝清洗之后必須對電路組件進行接觸式檢測，測試組件的電氣特性和功能。其中，在線測試(ICT)是主要的接觸式檢測技術。
    在線測試：在安裝好元器件的SMA上，通過夾具針床或飛針，把SMA上的元器件使用電隔離的手法單獨地、逐一地進行測試。

◆ AOI自動光學檢測 
    用光學手段（CCD攝像頭＋輔助光）獲取被測物圖形，然后以某種方法進行檢驗、分析和判斷。常用的檢驗、分析和判斷方法有設計規(guī)則檢驗(DRC)法和圖形識別法等。
    在SMT中 AOI技術的檢測功能：PCB光板檢測、焊膏印刷質量檢測、元器件檢驗、焊后組件檢測。

◆ X-ray，X射線檢測
    對工藝缺陷的覆蓋率高達97％?？蓹z查的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等。尤其是對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。
    較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如 PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，虛焊、空氣孔和成型不良等，X-ray可以很快的進行檢查。

◆ 電子元器件、PCB等原材料檢測項目和檢測方法
    其中最關鍵的是元器件和PCB的可焊性檢測，這也是最常用的檢測項目，檢測方法有邊緣浸漬法、焊球法、潤濕稱量法、濕潤平衡試驗、旋轉浸漬測試、波峰焊料浸漬測試等。

◆ IPC標準 (Institute of Printed Circuits )
    IPC的主要服務對象：印制板、電子貼裝件行業(yè)、用戶及其與供應商
    IPC標準的權威性、系統(tǒng)性、先進性、實用性特點

◆ SMT貼裝質量測控技術發(fā)展趨勢
    自動化發(fā)展趨勢、智能化發(fā)展趨勢、實時性發(fā)展趨勢、前移性發(fā)展趨勢、多樣性發(fā)展趨勢、集成化發(fā)展趨勢。

◆ 石巖SMT貼片加工廠介紹
    目前全球威科技有限公司全面升級自動化SMT貼片加工生產流水線4條，搭載SPI全自動3D錫膏檢測儀，全新進口高速貼片機，二十溫區(qū)大型回流焊設備，超高像素AIO光學檢測儀，X-ray檢測儀，BGA返修臺，可貼0201/0.25mm間距BGA/雙排QFN等高精度元器件。


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