下面SMT加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？

（1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。

（2）快速便捷的編程系統(tǒng)。

（3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。

（4）根據(jù)被檢測(cè)元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)校正，達(dá)到高精度檢測(cè)。

（5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測(cè)點(diǎn)的核對(duì)。

  AOI可放置在印刷后，焊前及焊后。

（1）AOI放置在印刷后。可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量做工序檢測(cè)。可檢測(cè)焊膏量是否適當(dāng)、焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。

（2）AOI放置在貼片后、焊接前?？蓪?duì)貼片質(zhì)量做工序檢測(cè)?？蓹z測(cè)元器件貼錯(cuò)、元器件移位、元器件貼反（如電阻翻面）、元器件側(cè)立、元器件丟失、極性錯(cuò)誤及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。

（3）AOI放置在再流焊后?？勺龊附淤|(zhì)量檢測(cè)?？蓹z測(cè)元器件貼錯(cuò)、元器件移位、元器件貼反（如電阻翻面）、元器件丟失、極性錯(cuò)誤、焊點(diǎn)潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋連、焊球（引腳之間的焊球）、元器件翹起（立碑）等焊接缺陷。