選擇性焊接和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

讓我們來(lái)看看選擇性焊接與波峰焊接——哪一種更適合在smt貼片加工打樣組裝中使用？

波峰焊

波峰焊，也通常稱(chēng)為流焊，這種焊接方法是在保護(hù)氣體氣氛中進(jìn)行的，因?yàn)楸娝苤褂玫獨(dú)饪梢源蟠蠼档秃附尤毕莸目赡苄浴?/p>

波峰焊工藝包括：

噴涂一層助焊劑以清潔和準(zhǔn)備組件。這是必要的，因?yàn)槿魏坞s質(zhì)都會(huì)影響焊接過(guò)程。

電路板預(yù)熱。這會(huì)激活助焊劑，同時(shí)確保電路板不會(huì)受到熱沖擊。

PCB穿過(guò)熔化的焊料。隨著電路板在波峰導(dǎo)軌上移動(dòng)，在電子元件引線、PCB的引腳以及焊料之間建立了電氣連接。波峰焊在批量生產(chǎn)方面極為有利，但它也有其自身的一系列缺點(diǎn)，其中主要有：

1、眾所周知，焊料的消耗量很高

2、同樣，它消耗大量的助焊劑

3、波峰焊會(huì)大量使用電力

4、它的氮消耗量很高

5、波峰焊需要在波峰焊后返工

6、它還要求清潔波峰焊孔托盤(pán)以及焊接組件

7、在商業(yè)上，所有這些都轉(zhuǎn)化為高成本。事實(shí)上，運(yùn)營(yíng)成本被認(rèn)為是選擇性焊接的近五倍。

選擇性焊接

選擇性焊接是一種波峰焊，用于焊接與通孔元件組裝在一起的smt加工設(shè)備的一種升級(jí)。隨著如今雙面PCB變得越來(lái)越普遍，因?yàn)樗鼈冊(cè)试S生產(chǎn)更小、更輕的產(chǎn)品，選擇性焊接的使用也呈指數(shù)增長(zhǎng)。

基本上選擇性焊接包括三個(gè)階段：

助焊劑在需要焊接的元件上的應(yīng)用/電路板預(yù)熱/用于焊接特定組件的焊錫噴嘴。

選擇性焊接優(yōu)點(diǎn)：

1、工藝再現(xiàn)性

2、工藝優(yōu)化

3、焊點(diǎn)的可靠性

4、由于助焊劑是局部應(yīng)用，因此無(wú)需屏蔽某些組件

5、無(wú)需使用助焊劑

6、它允許為每個(gè)組件設(shè)置不同的參數(shù)

7、無(wú)需使用昂貴的孔徑波峰焊托盤(pán)

8、可用于不能波峰焊的電路板

9、總體而言，它直接對(duì)客戶(hù)的優(yōu)勢(shì)是成本可優(yōu)化

因此如何選擇適合自己的pcba加工方式需要客戶(hù)根據(jù)產(chǎn)品的特性綜合評(píng)估，另外很多的smt貼片加工廠家都是沒(méi)有配備這種設(shè)備的。