SMT貼片加工的十大注意事項(xiàng)

1. 一般來(lái)說(shuō),SMT加工車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;

2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7. 貨倉(cāng)物料的取用原則是先進(jìn)先出;

8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法；

10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面貼裝技術(shù);

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