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龍華貼片廠-龍華smt加工廠-龍華pcba貼片加工廠
服 務(wù):SMT貼片_DIP插件后焊_測試?yán)匣痏三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認(rèn) 證:ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環(huán) 保:純無鉛生產(chǎn)工藝(萬級(jí)無塵車間)
產(chǎn) 線:7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房:8000㎡
龍華貼片廠-龍華smt加工廠-龍華pcba貼片加工廠 公司設(shè)備先進(jìn),現(xiàn)有7條全自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線,2條DIP插件后焊線,配有三星SM471PLUS、三星SM481PLUS、全自動(dòng)印刷機(jī)、十二溫區(qū)回流焊、450大型波峰焊等設(shè)備,并搭配全自動(dòng)上板機(jī)、3D SPI錫膏在線檢測儀、在線AOI光學(xué)檢測儀、離線AOI光學(xué)檢測儀、X-RAY檢測儀、智能首件檢測儀、BGA返修臺(tái)、ICT測試儀、全自動(dòng)視覺分板機(jī)、自動(dòng)洗板機(jī)、選擇性三防涂覆機(jī)、噴碼機(jī)、X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)、壓接機(jī)等設(shè)備。
可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝。
間距(Pitch) 0.2mm;支持BGA、FBGA(稱作CSP)、QFN等主流高精密封裝,BGA芯片球徑(Ball) 0.2mm;熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
合作模式:SMT來料加工、DIP插件加工、后焊加工、功能測試/老化/維修、OEM包工包料,PCBA電子產(chǎn)品EMS。
pcba貼片加工廠