進行貼片SMT加工或者PCBA加工工藝過程中，難免會遇到一些棘手的小問題，特別是在碰到一些細小的電子元器件或者小配件時，在貼片PCBA加工完成后才發(fā)現(xiàn)一些問題，處理起來能夠讓人抓狂，比如今天我們要了解的這個SMT加工中手機側(cè)鍵內(nèi)進松香的問題，我們就一起來了解一下吧。

不良現(xiàn)象：

手機側(cè)鍵焊接后出現(xiàn)20%以上的斷路，打開后看到內(nèi)部接觸片之間有松香痕跡，如下圖所示。

問題分析：

對比有問題物料和無問題物料（同品牌），結(jié)構(gòu)上有一個不同，就是有問題的物料上有小孔直接通內(nèi)部觸條，而無問題物料小孔為非通小孔，如下圖所示。

此孔及外金屬框與塑料體間隙成為焊劑毛細通道，焊接時，熔化的松香由于表面張力很小被吸附進按鍵內(nèi)部，從而導(dǎo)致彈片與觸條之間的接觸不良。

處理辦法：

（1）換用無問題物料

（2）小孔側(cè)的腳（主要起到了加固的作用）不焊接。

注意：

手機上的連接器、微動開關(guān)（如側(cè)鍵）由于尺寸小、結(jié)構(gòu)緊湊，往往對松香的繩吸作用敏感。

許多連接器外用金屬框加固，這往往成為導(dǎo)致元器件內(nèi)部“吸進”松香的通道。比較寬的引腳也往往會導(dǎo)致此類現(xiàn)象，如下圖所示。因此在采購這些元器件時，必須仔細研究結(jié)構(gòu)，看有沒有可能導(dǎo)致“繩吸+毛吸”的現(xiàn)象。

生產(chǎn)中，盡可能使用松香含量低的焊膏，不需要焊接的腳不要焊接。

有時封裝材料使用不當也會出現(xiàn)很小的間隙，這很容易導(dǎo)致焊錫“毛吸”進去，如下圖所示。