SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗，檢驗的要點主要有哪些呢？下面一起來了解：

1、印刷工藝品質(zhì)要求 　　

①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫； 　　

②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多； 　　

③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。 　　

2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求 　

①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜； 　　

②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確；元器件應無漏貼、錯貼； 　　

③、貼片元器件不允許有反貼；　

④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ；　　

⑤、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

3、元器件焊錫工藝要求 　　

①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕； 　　

②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；　　

③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖 。　

4、元器件外觀工藝要求 　　

①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象；

②、FPC板平行于平面，板無凸起變形； 　　

③、FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象； 　　

④、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等； 　　

⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象； 　　

⑥、孔徑大小要求符合設(shè)計要求。