一、SMT質(zhì)量術(shù)語

1、理想的焊點

具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90

正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少

良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。

好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。

   2、不潤濕

焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90

3、開焊

焊接后焊盤與PCB表面分離。

4、吊橋（ drawbridging ）

元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立

5、橋接

兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。

6、虛焊

焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象

7、拉尖

焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸

8、焊料球（solder ball）

焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。

9、孔洞

焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞

10、位置偏移(skewing )

焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。

11、目視檢驗法（visual inspection）

借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量

12、焊后檢驗（inspection after aoldering）

PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。

13、返修（reworking）

為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。

14、貼片檢驗  ( placement inspection )

表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。

二、SMT檢驗方法

在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。

為了保證SMT設(shè)備的正常進行，加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點。這些控制點通常設(shè)立在如下位置：

1）PCB檢測
  a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c. 印制板表面有無劃傷；
  檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。

2）絲印檢測
  a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；
  檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片檢測
  a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；
  檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
4）回流焊接檢測
  a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況。
  檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

三、檢驗標準的準則 

l 印刷檢驗

總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%。

l 點膠檢驗

理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，其大小為點膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。

l 爐前檢驗

l 爐后檢驗

良好的焊點應(yīng)是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。

四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計
在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了—DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公式如下：
    缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*106
    焊點總數(shù)＝檢測線路板數(shù)×焊點
    缺陷總數(shù)＝檢測線路板的全部缺陷數(shù)量
    例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出：
    缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM

五、返修

當完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風(fēng)焊接）進行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點。因此當采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內(nèi)完成焊接點，最好是大約3秒鐘。

A、鉻鐵返修法即手工焊接
 新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。

 電烙鐵的握法：

a.反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。

b.正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。

c.握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 

焊接注意事項：

1、烙鐵頭的溫度要適當，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。

2、焊接時間要適當，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。焊接時間過短則焊接點的溫度達不到焊接溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。3、焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質(zhì)量造成很大的影響。

4、防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應(yīng)當是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。

5、焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

6、不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線   焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。

7、及時做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時掉下的錫渣等及時清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。

B、返修工作臺的返修

  利用返修工作臺主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進行返修時采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對元器件焊腳進行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD-1000返修工作臺。關(guān)于返修工作臺的操作請參巧使用說明書。