全球威在進(jìn)行中國(guó)航天產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)候，PCB都是經(jīng)過(guò)48-72小時(shí)烘烤的。那么為什么要烘烤那么長(zhǎng)時(shí)間呢？首先我們知道如果航天產(chǎn)品被發(fā)射到太空中，它的維修和檢驗(yàn)都是一個(gè)不可能完成的任務(wù)，所以對(duì)任何細(xì)節(jié)都是精益求精的。那么問(wèn)題來(lái)了，為什么PCB要烘烤呢？

去濕除潮這就是烘烤的最主要的目的，因?yàn)榭諝庵袝?huì)存在水分子，生產(chǎn)出來(lái)的PCB長(zhǎng)期未今日后端生產(chǎn)的環(huán)節(jié)，就可能導(dǎo)致電路板吸收外界的水氣，而且很多PCB電路板本身采用的材質(zhì)就容易形成水分子的凝結(jié)和侵入，水分子的含量超出了相關(guān)的規(guī)定，在瞬時(shí)溫度到200多度的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過(guò)程中時(shí)，這些內(nèi)部的水分子就會(huì)被加熱霧化變成水蒸氣，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會(huì)極速膨脹，當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時(shí)當(dāng)水蒸氣無(wú)法即時(shí)從PCB內(nèi)逃逸出來(lái)，就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB，將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時(shí)間的推移和老化就會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，終至造成產(chǎn)品失效。在PCB進(jìn)行焊接的時(shí)候就會(huì)造成爆板(popcorn)或分層(delamination)。

其實(shí)PCB烘烤的程序非常麻煩。

1：烘烤時(shí)必須將出廠時(shí)的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤，

2：溫度大多設(shè)定在120+/-5℃，以確保水氣真的可以從PCB本體內(nèi)蒸發(fā)掉。只有經(jīng)過(guò)烘烤完成之后的電路板才能上SMT線打板過(guò)回焊爐焊接。

3：烘烤時(shí)間根據(jù)PCB的厚度與尺寸大小來(lái)設(shè)定。

4：比較薄或是尺寸比較大的PCB在烘烤后需要用重物壓著板子，以降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因?yàn)閼?yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形的慘劇發(fā)生。

如果經(jīng)過(guò)烘烤后的PCB一旦變形彎曲，在SMT貼片印刷錫膏時(shí)就會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問(wèn)題，連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。