近日在我國的中國航天事業(yè)捷報，7月9日夜間，由中國航天科技集團有限責(zé)任公司五院通訊衛(wèi)星事業(yè)部抓總研發(fā)，選用在我國自主研發(fā)的全新一代東方紅四號增強型衛(wèi)星公用平臺建造的亞太6D通訊衛(wèi)星在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心由長征三號乙運載火箭成功發(fā)射。6月23號北斗三號最后一顆全球組網(wǎng)衛(wèi)星在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空。這也意味著北斗三號衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)全球組網(wǎng)即將完成，服務(wù)范圍覆蓋全球等等。近日中國航天真是長臉，贊、贊、贊！

但融合PCBA加工廠家來談一下航空航天電子數(shù)碼產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量管理控制。

近日恰好我廠接到一批航空航天電子數(shù)碼產(chǎn)品的客戶訂單，我也是第一次知道了航空航天電子數(shù)碼產(chǎn)品跟其他產(chǎn)品的一個產(chǎn)品質(zhì)量管理控制的區(qū)別。航天電子有一個定量控制法，舉個例子，就是我這款產(chǎn)品只做一片，有3258個元器件和零配件。首先其他的不講，這些零件全部要做好定位標(biāo)識，在SMT貼片和波峰焊接完成后所有的零配件少一個，多一個都不行，每一項都要完全檢驗。如果是沒有查出來這個產(chǎn)品就不能出廠。

此外最讓人印象深刻的就是對于焊料球這個產(chǎn)品的控制。因為焊料球的產(chǎn)品極有可能在航天電子惡劣的高溫高壓下出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題。所以僅僅這一項，我們就做了近百頁的評估報告。其中我也從這些報告中分析出了一些焊料球產(chǎn)生的原因，供大家參考。

1、PCB電路板的預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時間過短，加之助焊劑里面的溶劑和水分沒有得到充分的揮發(fā)，焊接時會造成焊料的飛濺。

2、元器件焊接端和引腳端、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或者印制板受潮。

3、PCB板與錫波分離時，落回錫缸時濺在PCB板上的焊形成錫球，當(dāng)錫球和PCB表面的黏附力大于球的重力，錫球就會保留在PCB上。

4、焊料中錫的比例減少，焊錫的氧化和雜質(zhì)含量的影響。

5、PCB板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB板金屬化孔層上有裂縫或鍍層過薄，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂維中逸出，在PCB的元件面形成錫珠。

6、金屬化孔過大，進(jìn)入孔內(nèi)的焊料過多。

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