1、錫珠（Solder  Balls）：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟pcb。

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴漏太多、吸收了空氣中太多的水份。

3、加熱不精確，太慢不均勻。

4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。

5、錫膏干得太快。

6、助焊劑活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印刷導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫球直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。

錫橋（Bridging）：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀。包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

        焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中最頻繁發(fā)生的與焊膏及其工藝有關(guān)的問題。它的存在不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的可靠性埋下了隱患。隨著細(xì)微間距技術(shù)和免清洗方法的發(fā)展，人們越來越迫切地要求使用無焊膏成球現(xiàn)象的smt工藝及材料。

        一般來說，焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面、綜合的。可能是smt鋼網(wǎng)的制作及開口、元器件引腳及焊盤的可焊性、不適當(dāng)?shù)挠∷⒐に嚭唾N裝壓力。也有可能是焊膏自身的原因（如金屬量、顆粒度、氧化度、助焊劑等），還有可能是回流焊的工藝條件（如回流曲線）或材料的儲存、應(yīng)用不當(dāng)，以及外界環(huán)境的影響。因此，弄清除錫珠產(chǎn)生的原因，并對它進(jìn)行有效的控制。顯得尤為重要。

1、smt鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作：一般情況下，激光鋼網(wǎng)廠家往往根據(jù)印制板上的焊盤來制作smt鋼網(wǎng)，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時(shí)，容易把錫膏印刷到阻焊膜上，從而在回流時(shí)產(chǎn)生錫珠。據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，把鋼網(wǎng)的開口比實(shí)際焊盤尺寸減小10% 或是更改開口的外形和適當(dāng)?shù)販p小模板的厚度以減少錫珠產(chǎn)生的可能性。下圖是幾種常見常用的防錫珠開孔方式形狀：

2、除了smt鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)形狀因素外。模板的制作也是必須考慮的。1、實(shí)現(xiàn)較高百分比的焊膏釋放的模板能夠較好地避免塌邊，從而減少錫珠的產(chǎn)生。要獲得高百分比的錫膏釋放能力，要求模板的開孔孔壁必須有較高的光滑度，因此最好選用開孔孔壁極光滑的技術(shù)。惠駿達(dá)的smt鋼網(wǎng)現(xiàn)都采用激光切割而成，后經(jīng)物理拋光打磨，孔壁可做到光滑無毛刺。

3、元器件引腳及焊盤的可焊性：在元器件和pcb制造過程中，使用了活性較強(qiáng)的助焊劑，或者儲存、運(yùn)輸過程中管理不當(dāng)，導(dǎo)致元器件引腳及焊盤的金屬沉積層上積累過多的金屬氧化物，再流時(shí)會消耗部分焊膏焊劑中的活性成分，改變了焊料合金粉與焊劑的比例，并相應(yīng)地減少了助焊能力對錫珠的控制，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。

3、不適當(dāng)?shù)挠∷⒐に嚕簾o論是接觸印刷或是非接觸印刷，都要求印刷好的錫膏圖形準(zhǔn)確、清晰、完整、印刷時(shí)的對準(zhǔn)不良，圓頂形狀的焊料凸點(diǎn)，過厚的錫膏涂層，都會導(dǎo)致錫珠癥狀的加重。

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