pcb板廠中的pcb板是用什么材料做成的？這個(gè)學(xué)問大了，不同的電路板，材料也不同，為大家分享介紹關(guān)于：pcb板是用什么材料做成的呢？

1、覆銅板簡介

       印制線路板(pcb板)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

覆銅板常用的有以下幾種:

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）。

FR-2 ──酚醛棉紙。

FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂。

FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂（深圳中科電路常用玻纖板材）。

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂。

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯。

G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂。

CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）。

CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）。

CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂。

CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂。

CEM-5 ──玻璃布、多元酯。

AIN ──氮化鋁。

SIC ──碳化硅。

       覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

2、國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

       是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

       是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印制線路板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

     是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

最后要注意一點(diǎn)的是，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

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