在SMT芯片生產(chǎn)和使用過程中，不可避免的會在整個PCBA制造過程和使用過程中發(fā)生操作不當(dāng)，包括加工錯誤，使用不當(dāng)，部件老化等可能導(dǎo)致工作異常的因素，甚至影響整個產(chǎn)品的使用。但是，許多產(chǎn)品不需要完全更換。這時，有必要維修和保養(yǎng)內(nèi)部電路板。以下是金福德的維護方法。

檢查組件

當(dāng)需要對SMT SMT芯片加工廠的產(chǎn)品進行維修時，必須首先確定每個焊點的組件是否有任何錯誤，遺漏和倒轉(zhuǎn)。確認(rèn)沒有任何材料的真實性也是一種情況。如果消除了錯誤，遺漏，倒置和真實性的問題，我們可以得到一塊有故障的電路板，并首先檢查電路板是否完好無損，每個組件是否明顯燒壞以及是否正確插入。

焊接狀態(tài)分析

電路板的缺陷基本上是焊點缺陷的80％。接頭的焊接是否充分，有異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量體系管理標(biāo)準(zhǔn)。還需要參考各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以檢查是否存在任何明顯的缺陷，例如假焊，假焊，短路，銅皮是否明顯抬起。如果有，我們需要修理該產(chǎn)品的缺陷點，如果沒有，您可以繼續(xù)下一步。

組件方向檢測

在此過程中，我們基本上消除了一些肉眼可見的缺陷?，F(xiàn)在，我們?nèi)匀槐仨氉屑殭z查電路板上最常用的組件，例如二極管，電解電容器以及其他有關(guān)方向的規(guī)定，或者負(fù)極所需的組件是否以錯誤的方向插入。

零件的工具檢查

如果所有的視覺判斷都是正確的，那么此時我們需要借用一些輔助工具。SMT芯片加工廠中最常用的是使用萬用表來簡單地測量我們的組件，例如電阻器，電容器，晶體管等。主要測試是檢查這些組件的電阻值是否不符合正常值，是否它是大還是小，電容器是否開路，電感器是否開路等。

開機測試

在完成所有上述過程之后，基本上可以消除組件的常規(guī)問題，并且不會由于短路或橋接而燒蝕和損壞電路板。然后可以插上電源，查看電路板相應(yīng)功能是否正常。

摘要

完成所有流程后，根據(jù)客戶的BOM，Gerber和原理圖，我們可以判斷和修復(fù)客戶產(chǎn)品的缺陷。選擇金福德！更專業(yè)！更放心！