在點(diǎn)膠過程中，貼片膠和點(diǎn)膠機(jī)可改變的主要工藝參數(shù)如下述：

（1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當(dāng)剪切作用停止時黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。

（2）貼片膠的初黏強(qiáng)度。貼片膠的初黏強(qiáng)度就是固化前貼片膠所具有的強(qiáng)度。它應(yīng)足以抵抗被黏結(jié)元器件的移位強(qiáng)度。

（3）膠點(diǎn)輪廓。正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱為三角形）和圓頭形兩種。尖峰形由屈服值較高的貼片膠形成，圓頭形則由屈服值較低的貼片膠形成。與尖峰形相比，在高速點(diǎn)膠工藝中形成圓頭形膠點(diǎn)有更為理想的黏結(jié)特性。

（4）膠點(diǎn)直徑。膠點(diǎn)直徑GD由針頭內(nèi)經(jīng)NID和針頭與PCB的距離ND決定。

由于貼片膠與PCB之間的表面張力必須大于貼片膠與針頭之間的表面張力，而決定這一張力的是膠點(diǎn)直徑GD和針頭內(nèi)經(jīng)NID，為此一般要求兩者有下列關(guān)系：GD＞2NID。

（5）膠點(diǎn)高度。膠點(diǎn)高度R至少應(yīng)大于焊盤高度A和SMC/SMD端子金屬化層高度B。膠點(diǎn)高度直徑影響?zhàn)そY(jié)強(qiáng)度，理想的黏結(jié)強(qiáng)度一般要求經(jīng)貼裝擠壓后的膠點(diǎn)至少能黏著或觸及被黏結(jié)SMC/SMD結(jié)合區(qū)表面的80%以上，為此，一般取R＞2A+B。

（6）等待/延滯時間。從點(diǎn)膠系統(tǒng)發(fā)出點(diǎn)膠信號到貼片膠從針頭流出的等待/延滯時間，因貼片膠的種類、注射針筒和針頭的結(jié)構(gòu)、形式及其結(jié)構(gòu)參數(shù)的不同而不同，要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇和調(diào)整，一般在幾十到幾百毫秒之間。

（7）Z軸回復(fù)高度。合理的Z軸回復(fù)高度應(yīng)確保點(diǎn)膠后點(diǎn)膠頭有正確的脫離點(diǎn)“彈脫”效果，同時又不應(yīng)過高，以免由于“空行程”浪費(fèi)時間而降低點(diǎn)膠的工作頻率。若Z軸回復(fù)高度不夠，則針頭移動時會拖動膠點(diǎn)而造成拉絲現(xiàn)象。

（8）時間/壓力。點(diǎn)膠的時間/壓力值根據(jù)點(diǎn)膠設(shè)備、貼片膠和黏結(jié)對象的實(shí)際情況設(shè)置和調(diào)整。要注意的是，即使是同一點(diǎn)膠系統(tǒng)和相同的黏結(jié)對象，當(dāng)點(diǎn)膠注射筒中的貼片膠儲存量不同時，相同的時間/壓力參數(shù)會產(chǎn)生不同的點(diǎn)膠效果。

總之，黏結(jié)不同的SMC/SMD有不同的工藝參數(shù)，要根據(jù)SMC/SMD的類型（形狀、質(zhì)量等）選擇合理的點(diǎn)膠厚度、膠點(diǎn)個數(shù)、膠點(diǎn)直接、點(diǎn)膠機(jī)噴嘴的直接、涂敷壓力與時間、涂敷工作溫度等工藝參數(shù)。