最近有客戶咨詢到關于SMT焊點空泛的問題，關于產品的空泛率提出了很高的要求。由所以醫(yī)療呼吸機上用的電路板需求始終保持穩(wěn)定性和可靠性。規(guī)劃方著重說假定存在空泛就會增加產品的氧化，提前導致

產品的的老化反應加深。對產品后期的穩(wěn)定性都有必定的影響。所以為了削減空泛率，在貼片加工中需求使用到真空回流焊這個設備。由于新的產品越來越多質量產生了更高的要求。就需求新的設備，新的設

備的投入就需求PCBA加工廠不斷的跋涉SMT加工工藝的才華，一同增加對技術員的操練和和上崗教導。以此來確保焊接質量的高標準，以此來跋涉產品的可靠性和穩(wěn)定性。

可是，就站在SMT貼片加工的視點來說空泛率是避免不了的。

任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空泛。

那么空泛是怎樣產生的呢？產生空泛的原因有哪些呢？通過**電子的工程技術講，產生空泛主要是由以下幾個原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細，在錫膏印刷的進程中會構成氣泡在回流焊接時會持續(xù)殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會產生空泛。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理關于產生空泛的也有著至關重要的影響。

三、回流曲線設置。回流焊溫度假定升溫過慢或許降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有用打掃。

四、回流環(huán)境。這便是設備是否是真空回流焊對一個參看要素了。

五、焊盤規(guī)劃。焊盤規(guī)劃合不合理，也是一個很重要的原因。

六、微孔。這是一個最簡略被忽視的點，假定沒有預留微孔或許方位不對，都或許產生空泛。

以上是深圳市全球威科技有限公司為您供應的關于SMT貼片加工中空泛的一些原因分析，期望對各位有所協(xié)助！