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RK3399核心板系列smt加工廠,貼片加工,DIP插件后焊測試
服 務(wù)：SMT貼片_DIP插件后焊_測試?yán)匣痏三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認(rèn) 證：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環(huán) 保：純無鉛生產(chǎn)工藝（萬級無塵車間）
產(chǎn) 線：7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房：8000㎡
參數(shù)
主控芯片：Rockchip RK3399Pro
處理器：雙Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU結(jié)構(gòu)，頻率最高1.8G Hz
圖形處理器：ARM® Mali-T860 MP4 四核GPU
支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
支持AFBC（幀緩沖壓縮）
NPU：支持8bit/16bit運算
支持 TensorFlow、Caffe模型
視頻處理器：支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 視頻解碼，高達60fps
1080P 多格式視頻解碼 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8)
1080P 視頻編碼，支持H.264，VP8格式
視頻后期處理器：反交錯、去噪、邊緣/細節(jié)/色彩優(yōu)化
內(nèi)存：LPDDR3（3GB / 6GB）
存儲器：高速eMMC 5.1 （8GB/16GB/32GB/64GB/128GB可選）
目前公司有進口5條貼片線，日產(chǎn)能600萬點，可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封裝；
最小間距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm，熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
目前SMT加工的系列有：英特爾系列，飛騰系列，RK安卓方案系列主板的生產(chǎn)加工制造。RK3399核心板系列smt加工廠,smt貼片加工,DIP插件后焊測試
最小間距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm，熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
目前SMT加工的系列有：英特爾系列，飛騰系列，RK安卓方案系列主板的生產(chǎn)加工制造。RK3399核心板系列smt加工廠,smt貼片加工,DIP插件后焊測試
