1.PCB設計與組裝-冷焊點

概述：

更好地計算PCB的散熱量可以解決的常見問題之一。有了足夠的散熱，該組件將能夠更容易地將組件焊接至PCB，并顯著減少制造時間。另外，PCB設計和組裝PCB設計師應了解設計規(guī)格和通過散熱的電流量，以免缺少銅走線。PCB設計和組裝。

圖1：  小散熱量。

在圖1中，該組件（在這種情況下為繼電器）設計為承載大電流（?16 Arms）。在跡線紅色上有散熱，但跡線藍色上沒有。藍色的痕跡很難焊接，因為熱量會通過銅區(qū)域散發(fā)。PCB設計和組裝。紅色證據(jù)很容易焊接，但可能沒有足夠的銅來承載16A電流。該模型必須小心放置適量的銅，并確保PCB的可制造性。一種解決方案是減小散熱的半徑并將其應用于兩條走線。PCB設計與組裝。

2.PCB設計和組裝-測試設計（ICT）
概述：

為了生產可靠的板并最大化生產質量，印刷電路板的設計和組裝必須包括ICT（在線測試）功能，覆蓋率達到100％。有時，在ICT放置期間，設計人員可能會意外地制造出意外的天線，從而使EMC測試失敗。

圖2： ICT測試點。

在 圖2中，在ICT放置期間，設計人員無意間將ICT跡線的長度設為2英寸。印刷電路板的設計和組裝。在輻射抗擾度測試期間，它可能會吸收約2GHz的噪聲進入系統(tǒng)。解決方案之一是減少ICT跟蹤的長度。

3.邊際/間隙。
概述：

PCB設計人員和組件有時不會注意到組件與電路板邊緣之間的間隙，這可能導致在PCB上安裝組件時出現(xiàn)問題。印刷電路板的設計與施工。

圖3：組件太靠近PCB邊緣。

在圖3中，組件放置得過于靠近板邊緣，這導致了手工焊接。這可能導致制造時間變慢，增加成本。該問題的解決方案將與PCB制造商密切合作，以審查PCB并閱讀其功能。印刷電路板的設計和組裝。