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SMT回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)

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  • 責(zé)任編輯：smt貼片加工
  • 發(fā)布時(shí)間：2019-11-29 09:30:45
      1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。
      2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。
      3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。
      4、在處理兩面SMT回流焊接時(shí)，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時(shí)，進(jìn)行第二面回流焊接時(shí)，應(yīng)對(duì)底部已焊好的大質(zhì)量器件進(jìn)行保護(hù)，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。
      5、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。

 

回流焊接的溫度曲線

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