電子電路表面組裝技術(shù)（SMT： Surface Mount Technology）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造 技術(shù)的重要組成部分。其技術(shù)內(nèi)容包含表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、 組裝設(shè)計(jì)、組裝測試與檢測技術(shù)、組裝及其測試和檢測設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制和管理等，技術(shù) 范疇涉及到材料、制造、電子技術(shù)、檢測與控制、系統(tǒng)工程等諸多學(xué)科，是一項(xiàng)綜合性工程 科學(xué)技術(shù)。

SMT貼片工藝技術(shù)的主要內(nèi)容：

表面組裝工藝技術(shù)（以下簡稱為SMT工藝技術(shù)）的主要內(nèi)容可分為組裝材料選擇、 組裝工藝設(shè)計(jì)、組裝技術(shù)和組裝設(shè)備應(yīng)用四大部分。
 

SMT工藝技術(shù)涉及化工與材料技術(shù)（如各種焊膏、焊劑、清洗劑）、涂敷技術(shù)（如焊, 印刷）、精密機(jī)械加工技術(shù)（如絲網(wǎng)制作）、自動(dòng)控制技術(shù)（如設(shè)備及生產(chǎn)線控制）、焊接技術(shù) 和測試、檢驗(yàn)技術(shù)、組裝設(shè)備原理與應(yīng)用技術(shù)等諸多技術(shù)。它具有SMT的綜合性工程技 術(shù)特征，是SMT的核心；
 

1. 設(shè)計(jì)一結(jié)構(gòu)構(gòu)尺寸、端子形式、耐焊接熱等
2. 表面組裝元器件-制造——各種元器件的制造技術(shù)
    
3. 包裝——編帶式、棒式、托盤、散裝等
    
4. 電路基板——單（多）層印刷電路板、陶瓷、瓷釉金屬板、夾層板等
    
5. 組裝設(shè)計(jì)一電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元器件布局、基板圖形布線設(shè)計(jì)等
    
6. 摩裝材料——粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑等
    
7. 組裝工藝設(shè)計(jì)一組裝方式、組裝工藝流程、工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)等
    
8. 組展工組裝技術(shù)一涂敷技術(shù)、貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù)、檢測技術(shù)等
    
9. 組裝設(shè)備應(yīng)用——涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測試設(shè)備等
    
10. 組裝系統(tǒng)控制與管理——組裝生產(chǎn)線或系統(tǒng)組成、控制與管理等