由于塑料包裝組件可以批量生產(chǎn)并降低成本，因此大多數(shù)電子產(chǎn)品中使用的IC是塑料密封器件。但是，塑料包裝裝置具有一定的吸濕性，因此塑料密封裝置SOP、 PLC、 QFP、 PBGA等都是濕敏裝置（MSD）。濕敏器件主要指非密封器件，包括:塑料封裝，其他水可滲透性聚合物封裝（環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂等）:通用1C、芯片、電解電容器、 LED等。

回流焊和波峰焊都在瞬間加熱整個(gè)SMD。當(dāng)在焊接過(guò)程中將高溫施加到吸濕模制設(shè)備的外殼上時(shí)，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致封裝的外部接頭和引腳連接處破裂。裂紋可能會(huì)導(dǎo)致外殼泄漏并減慢芯片的濕度，并可能使引腳松動(dòng)并導(dǎo)致早期故障。

、濕度敏感設(shè)備的濕度敏感度級(jí)別

IPC/JEDEC I-STD-020標(biāo)準(zhǔn)對(duì)設(shè)備的濕度敏感性進(jìn)行了分類(lèi)，因此現(xiàn)場(chǎng)使用壽命適用于錫鉛焊接。由于無(wú)鉛焊接要比焊錫焊接高，所以焊接溫度會(huì)升高。溫度每升高10°C，設(shè)備的濕度就會(huì)增加1級(jí)。因此，如果在焊接錫鉛時(shí)該設(shè)備為3級(jí)，那么在使用無(wú)鉛焊料時(shí)為4級(jí)。

兩個(gè)、濕度敏感設(shè)備存儲(chǔ)

（1）存放濕度敏感設(shè)備的環(huán)境條件。

1環(huán)境溫度:庫(kù)存溫度<40°C

2生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度<30°C。

3環(huán)境相對(duì)濕度RH <60％

4環(huán)境氣氛:的庫(kù)存和使用環(huán)境不得影響硫、磷、酸和其他有毒氣體的焊接性能。

5防靜電措施：滿(mǎn)足表面組裝組件的防靜電要求。

6元器件的存儲(chǔ)周期為:自組件制造商生產(chǎn)之日起，庫(kù)存時(shí)間不超過(guò)2年；購(gòu)買(mǎi)后，整個(gè)工廠用戶(hù)的庫(kù)存時(shí)間一般不超過(guò)1年:如果自然環(huán)境是相對(duì)潮濕的機(jī)器工廠，購(gòu)買(mǎi)部件組裝到表層后，應(yīng)在3個(gè)月內(nèi)使用，并適當(dāng)加濕-應(yīng)在存放場(chǎng)所和組件包裝中采取證明措施。

（2）未連接時(shí)請(qǐng)勿打開(kāi)。塑料SMD在出廠時(shí)已包裝在帶有防潮指示卡（HC）和干燥劑的防潮袋（MBB）中。標(biāo)記為防潮期為1年。開(kāi)封出于計(jì)數(shù)或其他原因，請(qǐng)勿將SMD存放在普通的試管或口袋中，以免在SMD塑料盒中引起大量的水分吸收。