PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良！

如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良進行分析，并進行改善，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

一、PCBA空焊

1,錫膏活性較弱；  

2,鋼網(wǎng)開孔不佳；  

3,銅鉑間距過大或大銅貼小元件；  

4,刮刀壓力太大；   

5,元件腳平整度不佳（翹腳,變形）

6,回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；   

7,PCB銅鉑太臟或者氧化；  

8,PCB板含有水份；   

9,機器貼裝偏移；   

10,錫膏印刷偏移；   

11,機器夾板軌道松動造成貼裝偏移；   

12,MARK點誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；  

二、PCBA短路

1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；  

2,元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；  

3,回焊爐升溫過快導(dǎo)致；   

4,元件貼裝偏移導(dǎo)致；   

5,鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；  

6,錫膏無法承受元件重量；   

7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；  

8,錫膏活性較強；   

9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；  

10,回流焊震動過大或不水平；

三、PCBA翹立

1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；  

2,預(yù)熱升溫速率太快；   

3,機器貼裝偏移；   

4,錫膏印刷厚度不均；   

5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均； 

6,錫膏印刷偏移；   

7,機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；  

8,機器頭部晃動；   

9,錫膏活性過強；   

10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；   

11,銅鉑間距過大；   

12,MARK點誤照造成元悠揚打偏

四、PCBA缺件

1,真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；  

2,吸咀堵塞或吸咀不良；   

3,元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良； 

4,貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；  

5,吸咀吹氣過大或不吹氣；   

6,吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；  

7,異形元件貼裝速度過快；   

8,頭部氣管破烈；   

9,氣閥密封圈磨損； 

10,回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

五、PCBA錫珠

1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；   

2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；   

3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）； 

4,PCB板中水份過多；   

5,加過量稀釋劑；   

6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當(dāng)； 

7,錫粉顆粒不均。

六、PCBA偏移

1,電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰.

2,電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正.

3,電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位.

4,印刷機的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.

5,焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合

要改善PCBA貼片的不良，還需在各個環(huán)節(jié)進行嚴(yán)格把關(guān)，防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。