寶安SMT貼片加工廠PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因

PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備;

焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;

焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
 

PCBA焊點(diǎn)的可靠性提高方法：

對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作，包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對(duì)失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
 

pcba代工代料透錫要求

根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層，pcba透錫則要求50%以上。