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SMT貼片_BGA焊接_QNF焊接_0201封裝SMT加工廠家
服 務(wù)：SMT貼片_DIP插件后焊_測(cè)試?yán)匣痏三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認(rèn) 證：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環(huán) 保：純無鉛生產(chǎn)工藝（萬級(jí)無塵車間）
產(chǎn) 線：7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測(cè)試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房：8000㎡
公司配備7條自動(dòng)貼片線，2條DIP插件波峰焊線，2條手工后焊線，2條測(cè)試線，1條自動(dòng)三防漆噴涂線，常溫老化房，600㎡周轉(zhuǎn)倉庫及400㎡恒溫恒濕電子倉。
主要核心設(shè)備有：X-ray智能電料機(jī)，自動(dòng)上板機(jī)，自動(dòng)印刷機(jī)，SPI錫膏檢測(cè)機(jī)，三星471p/481p貼片機(jī)（新），勁拓12溫區(qū)大型雙軌回流焊，在線AOI檢測(cè)機(jī)，X-ray檢測(cè)機(jī)，勁拓450大型波峰焊，自動(dòng)三防涂覆機(jī)等等設(shè)備。
電子產(chǎn)品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT組裝的良率高低，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因?yàn)殄a膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問題。
SMT錫膏印刷過程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要有以下幾種：
錫膏坍塌
錫膏覆蓋區(qū)域不當(dāng)
錫膏短路
錫膏偏位
錫膏漏印
錫膏邊界不良
錫膏刮坑或刮擦
錫膏臟污模糊
錫膏體積超標(biāo)
