您的位置: 首頁>>新聞動態(tài)>>資訊中心>>PCBA技術(shù)文章 SMT貼片加工的質(zhì)量問題?
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SMT貼片加工技術(shù)也成為各大領(lǐng)域應(yīng)用的工藝,加工過程中會采用不同的焊接技術(shù)。但也有廠家會發(fā)現(xiàn)加工過程中會出現(xiàn)一些質(zhì)量問題。為什么,如何解決?
一、阻焊膜厚度較大
由于SMT貼片加工中需要使用阻焊膜,如果阻焊膜厚度較大,即使整體厚度超過阻焊膜厚度,也容易失效。因此,在這種情況下,應(yīng)注意選擇新的焊接形式,并可直接采用吊橋設(shè)計,然后重新焊接和加工。
二、加工配件符合要求
如果在加工過程中,加工件尺寸不合適,焊盤表面會有一些污染,導(dǎo)致焊料球出現(xiàn)問題。這些都是SMT貼片加工中容易出現(xiàn)的焊接問題,所以要注意選擇合適的配件,尤其是尺寸問題。只有這樣才能保證正常焊接,避免其他問題。
如果SMT貼片加工中存在一些質(zhì)量缺陷等問題,應(yīng)了解具體原因。畢竟加工過程中可能會出現(xiàn)各種情況。加工前需要充分檢查,注意是否有其他問題,及時調(diào)整。只有這樣才能減少質(zhì)量問題的發(fā)生,通過這些過程完成產(chǎn)品加工。
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