SMT貼片加工的主要意圖是將表面組裝元器材準確安裝到PCB的固定方位上，而在貼片加工過程中有時會呈現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器材的移位。貼片加工中呈現(xiàn)的元器材的移位是元器材板材在焊接過程中呈現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求重視。那么PCBA貼片加工中元器材移位的原因是什么呢?下面全球威科技小編就為我們剖析介紹。

PCBA貼片加工中元器材移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其間的助焊劑產(chǎn)生蛻變，焊接不良。

2、錫膏自身的粘性不行，元器材在轉移時產(chǎn)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器材移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器材移位。

4、元器材在印刷、貼片后的轉移過程中由于振動或是不正確的轉移方式引起了元器材移位

5、PCBA貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不行，造成元器材移位。

6、貼片機自身的機械問題造成了元器材的安放方位不對。

貼片加工中一旦呈現(xiàn)元器材移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需求了解元器材移位的原因，并針對性進行處理。