SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountTechnology的縮寫(xiě)）俗稱(chēng)SMT貼片加工，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

        它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

        SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求：

        1、廠房承重能力、振動(dòng)、噪音要求廠房地面的承載能力
        應(yīng)大于8KN/m2， 振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以?xún)?nèi)，最大值不超過(guò)80dB噪音應(yīng)控制在70dBA以?xún)?nèi)。

        2、電源

        一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。

        3、氣源

        根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

        4、排風(fēng)

        回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）

        5、照明

        廠房?jī)?nèi)理想的照明度為800~1200LUX，至少不低于300LUX，低照明度時(shí)，在檢驗(yàn)、返修、測(cè)量等工作區(qū)域安裝局部照明。

        6、工作環(huán)境

        廠房?jī)?nèi)保持清潔衛(wèi)生、無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。生產(chǎn)車(chē)間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在：50萬(wàn)級(jí)。 生產(chǎn)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃為最佳，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車(chē)間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。

        對(duì)工作環(huán)境實(shí)施適當(dāng)管理，全面加強(qiáng)PCBA日常作業(yè)管制，以保證品質(zhì)，確保環(huán)境不會(huì)對(duì)產(chǎn)品符合要求造成影響。提升效率，釀造良好的工作環(huán)境。

        1.適用范圍

        適用于PCBA車(chē)間產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)程工作環(huán)境的管理。

        2.職責(zé)

        3.環(huán)境管理項(xiàng)目

        ①車(chē)間環(huán)境管理

        ②防靜電工作區(qū)

        ③倉(cāng)庫(kù)管理
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