SMT貼片是電子元器件的根基元件之一，稱為外面組裝技巧，分為無(wú)引腳或短引線，是經(jīng)由過程回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技巧，也是今朝電子組裝行業(yè)里最流行的一種技巧。經(jīng)由過程SMT技巧貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板完成高周詳、小型化請(qǐng)求，這也就對(duì)SMT貼片加工技巧請(qǐng)求更高。

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的：

1、恒溫: 倡議在冰箱內(nèi)貯存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

2、出庫(kù): 必需遵守先輩先出的準(zhǔn)則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長(zhǎng)。

3、凍結(jié): 從冷柜掏出錫膏后天然凍結(jié)至多4個(gè)小時(shí)，凍結(jié)時(shí)不克不及關(guān)上瓶蓋。

4、情況: 倡議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下應(yīng)用。

5、應(yīng)用過的舊錫膏: 開蓋后的錫膏倡議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保留，請(qǐng)用清潔的空瓶子來(lái)裝，然后再密封放回冷柜保留。

6、放在鋼網(wǎng)上的膏量: 第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數(shù)少加量。

二、SMT貼片加工印刷功課時(shí)必要留意的：

1、刮刀: 刮刀質(zhì)材最佳采納鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)械印刷為60度。

印刷速率: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

印刷情況: 溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。

2、鋼網(wǎng): 鋼網(wǎng)開孔依據(jù)產(chǎn)物的請(qǐng)求抉擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的外形、比例。

QFPCHIP：中間間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

檢測(cè)鋼網(wǎng)：要每周停止一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值請(qǐng)求在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng): 在持續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最佳不應(yīng)用碎布。

3、清潔劑: IPA

溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)最佳采納IPA和酒精溶劑，不克不及應(yīng)用含氯成分的溶劑，由于會(huì)損壞錫膏的成分，影響全部品德。