在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質(zhì)量。然而，當(dāng)涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項目時，很容易忘記預(yù)熱階段的重要性，這可能會導(dǎo)致設(shè)備即使沒有損壞也會大打折扣。那么，對于如此重要的一步，為什么在smt加工廠中實際操作的時候會經(jīng)常忘記呢？省略這個階段的后果是什么？

什么是PCBA焊接前的預(yù)熱？

當(dāng)技術(shù)人員和從業(yè)者聽到溫度曲線或溫度曲線這兩個詞時，就會想到smt回流焊。沿著焊接區(qū)的巨大長度可以很容易地看到4個主要的溫度控制區(qū)，最終會產(chǎn)生完美的焊接焊點，希望如此。每個階段都經(jīng)過技術(shù)人員的經(jīng)驗和反復(fù)試驗仔細(xì)控制和改進(jìn)，每個階段都在促進(jìn)焊點質(zhì)量和減少缺陷方面發(fā)揮作用。但其他工業(yè)焊錫機(jī)可能沒有這么精細(xì)的溫度控制。但它們的共同點是預(yù)熱階段。

選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

預(yù)熱階段的作用是將整個組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點的保溫溫度，大約 150 ℃。調(diào)節(jié)溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜坡。預(yù)熱階段之后直接是均熱階段，該階段將保持該溫度一段時間，以確保板子受熱均勻。然后是回流階段，啟動焊點形成。在預(yù)熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

在全球威科技實際的操作中已經(jīng)驗證過了，焊接前的預(yù)熱是非常重要的。