產(chǎn)品中心
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工業(yè)自動(dòng)化控制板-smt貼片加工-pcba主板貼片代生產(chǎn)加工廠
服 務(wù)：SMT貼片_DIP插件后焊_測(cè)試?yán)匣痏三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認(rèn) 證：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環(huán) 保：純無(wú)鉛生產(chǎn)工藝（萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間）
產(chǎn) 線：7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測(cè)試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房：8000㎡
公司現(xiàn)有7條全自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線[17臺(tái)貼片機(jī)]，2條DIP插件后焊線，配有三星SM471PLUS、三星SM481PLUS、全自動(dòng)印刷機(jī)、十二溫區(qū)回流焊、450大型波峰焊等設(shè)備，并搭配全自動(dòng)上板機(jī)、3D SPI錫膏在線檢測(cè)儀、在線AOI光學(xué)檢測(cè)儀、離線AOI光學(xué)檢測(cè)儀、X-RAY檢測(cè)儀、智能首件檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)、全自動(dòng)視覺(jué)分板機(jī)、自動(dòng)洗板機(jī)、選擇性三防涂覆機(jī)、噴碼機(jī)、X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)、壓接機(jī)等設(shè)備。
可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝。
間距(Pitch) 0.2mm;支持BGA、FBGA（稱作CSP)、QFN等主流高精密封裝，BGA芯片球徑(Ball) 0.2mm;熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。PCBA加工
