產(chǎn)品中心
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BGA芯片貼片廠 QFN貼片加工 燒錄測(cè)試PCBA加工廠家
服 務(wù)：SMT貼片_DIP插件后焊_測(cè)試?yán)匣痏三防漆涂覆_成品組裝_OEM代工代料
認(rèn) 證：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
環(huán) 保：純無(wú)鉛生產(chǎn)工藝（萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間）
產(chǎn) 線：7條貼片線_2條插件線_2條后焊線_2條測(cè)試線_1條三防涂覆線_5條組裝線
廠 房：8000㎡
生產(chǎn)能力：7條高精密貼片線日產(chǎn)1200萬(wàn)點(diǎn)，可貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝；
最小間距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm，熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
生產(chǎn)設(shè)備：德森全自動(dòng)應(yīng)刷機(jī)，三星471p/481p高速貼片機(jī)，SPI錫膏3D檢測(cè)儀，十二溫區(qū)回流焊，在線AOI檢測(cè)，離線AOI檢測(cè)，X-RAY檢測(cè)，首件檢測(cè)儀等。
