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SMT技術(shù)文章

SMT工藝是否可以增加錫膏的用量，以改善BGA焊質(zhì)量差的問(wèn)題？

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SMT技術(shù)文章 BGA焊點(diǎn)全部集中在本體下方，焊接后難以用視覺(jué)或AOI(Auto OpticalDetect)圖像檢測(cè)儀進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，焊接難度···

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