smt生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。

本文將結(jié)合本單位生產(chǎn)實(shí)際情況，就如何控制SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論。
 

▲SMT貼片加工生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程控制

質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因而需要在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到最小程度。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板，采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程，并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點(diǎn)。

△烘板檢測(cè)內(nèi)容
a.印制板有無(wú)變形;b.焊盤有無(wú)氧化;c、印制板表面有無(wú)劃傷;檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

△絲印檢測(cè)內(nèi)容
a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d.有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)偏差;檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

△貼片檢測(cè)內(nèi)容
a.元件的貼裝位置情況;b.有無(wú)掉片;c.有無(wú)錯(cuò)件;檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

△回流焊接檢測(cè)內(nèi)容
a.元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況.檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn).

△插件檢測(cè)內(nèi)容
a.有無(wú)漏件;b.有無(wú)錯(cuò)件;e.元件的插裝情況;檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量控制至關(guān)重要，全球威科技也一直非常關(guān)注產(chǎn)品的質(zhì)量，生產(chǎn)環(huán)節(jié)一直嚴(yán)格要求，從機(jī)器檢測(cè)到人工檢測(cè)，確保SMT貼片產(chǎn)品的品質(zhì)，全球威科技的產(chǎn)品合格率可以達(dá)到了99.8%以上，這也是為什么全球威科技能在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的SMT貼片市場(chǎng)穩(wěn)步前進(jìn)的關(guān)鍵所在。