▲石巖SMT貼片加工回流焊接介紹說明

回流焊接設(shè)備是SMT組裝過程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA的焊接的焊點質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。

回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱、強制熱風(fēng)加熱加氮氣保護等不同形式的發(fā)展過程。

回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無鉛焊接而設(shè)計的水冷系統(tǒng)。

回流焊接設(shè)備因生產(chǎn)工藝對溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。

▲回流焊接設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)

1、溫區(qū)的數(shù)量、長度和寬度;

2、上下加熱器的對稱性;

3、溫區(qū)內(nèi)溫度分布的均勻性;

4、溫區(qū)間傳送速度控制的獨立性;

5、惰性氣體的保護焊接功能;

6、冷卻區(qū)溫度下降的梯度控制;

7、回流焊接加熱器最高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;
 

▲回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)

1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。

2、對預(yù)熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時，進行第二面回流焊接時，應(yīng)對底部已焊好的大質(zhì)8、量器件進行保護，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。

5、在進行通孔回流焊接時，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。

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